PCB技术网

主页
分享互联网新闻

PCB板制程中进行线路板曝光的目的时什么

更新时间:2020-02-16 23:02点击:

PCB板制程中阻焊曝光、显影工序,是将丝网印刷后有阻焊的PCB板。用重氮菲林将PCB板上的焊盘覆盖,使其在曝光过程中不受紫外线的照射,而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在PCB板面上,焊盘因没有受到紫外光照射,可以露出铜焊盘,以便在热风整平时上铅锡。
PCB板制程中进行线路板曝光的目的时什么
PCB板制程中进行线路板曝光的目的时什么
线路板曝光的目的是通过紫外光照射和菲挡,菲林透明的地方和干膜发生光学聚合反应,即在紫外光照射下,光引发剂吸收了光能分解成游离基,游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应,反应后形成不溶于稀碱溶液的体型大分子结构。菲林是棕色的地方,紫外光无法穿透,菲林不能和其对应的干膜发生光学聚合反应。曝光一般在自动双面曝光机内进行。
曝光有线路曝光和阻焊曝光两种。作用都是通过紫外光的照射,使受到照射的局部区域固化,再通过显影以便形成线路图型或者阻焊图形。
线路曝光的过程是先将覆铜板上贴上感光膜,然后与线路图形底片放在一起用紫外线曝光,受到紫外线照射的感光膜会发生聚合反应,这里的感光膜能在显影时抵抗Na2CO3弱碱溶液的冲刷,而未感光的部分会在显影时冲掉。这样就成功将底片上的线路图形转移到覆铜板上;
阻焊曝光的过程一样,在线路板上涂上感光漆,然后将需要焊接的地方在曝光时遮挡住,使得在显影后焊盘露出来。

推荐文章

官方微信公众号