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PCB及IC封装常用软件

更新时间:2020-02-28 00:05点击:

Xynetix工具可进行快速IC封装可行性研究
EncorePQ“封装验证者(Packagequalifier)”软件根据芯片规格和封装厂的制造规则,可快速判断出一片复杂的IC是否能以给定的球栅阵列(BGA)形式封装。
半导体制造商可以使用EncorePQ对不同供应商的封装系列进行快速评估,并为给定器件选出最佳组合。EncorePQ也适用于为半导体行业提供设计和装配服务的代工封装厂。
EncorePQ对用户输入要求很少,且无需正式的培训。用户只须选择一个制造规则文件并输入特定设计的数据即可,如裸片尺寸、I/O数及所期望的封装类型等。该工具可自动判定焊线和布线是否与给定的裸片、封装和制造规则相符。制造规则文件可由IC封装厂提供。每个代工厂都会提供多种代表不同产品系列和生产方式的规则文件。
该软件运行于WindowsNT和Windows98平台。
ZukenRedac的PCBCAD解决方案
VISULA是一种用于PCB和MCM物理实现的集成设计方案。该公司也供应WindowsNT版的VISULA。
为了向物理设计的安全过渡,该解决方案采用业界标准的包含特定公司设计流程规则的关系型数据库(Informix)。布局和布线工具可确保所有的设计和生产规范相符,而算法则保证最大的生产效率。可选的咨询和分析工具可在冲突间提供折衷方案。
DesignOrganizer为设计数据和EDA工具提供了一个高效的个人化工作空间。第三方产品也易于集成。若需要更好地控制设计流程,可以选用设计过程管理(DesignProcessManagement)插件。
PADS的自动布线器适用于先进封装设计
BGARouteWizard是该公司针对先进封装设计的PowerBGA解决方案的一个自动布线器。它根据裸片和一系列技术规则可快速判定封装的可行性。一旦确认了可行性,同一个工具即可采用专为生产需要而优化的自动布线来完成设计。通过对用于多裸片封装的裸片区域和边缘进行交互式自动布线,设计时间得到了极大降低。
BGARouteWizard在四个主要方面为专业的自动布线设计提供了自动化功能:自动任意角BGA封装布线、自动底部电镀生成(AutomatedPlatingTailzGeneration)、自动BGA封装连接生成,以及自动基底和阵列焊盘扇出。
PowerBGA3.0售价在25,000美元至40,000美元之间。
OrCAD的PCB设计产品
OrCAD的布线产品包括OrCADLayoutPlus、OrCADLayout及OrCADLayout工程版,是用于复杂PCB设计的32位Windows软件。其特性包括:一个基于标准的、高度集成的接口,可与该公司的设计录入工具相连接;自动和交互式的元件置放;一个自动、交互、无栅格、基于形状的自动布线器;自动化可制造性设计(DFM);一个集成的2D机械CAD(MCAD);一个完全的CAM站用于创建、查看和编辑Gerber及练习文件;一个有3000多个PCB形状的图形库管理器。
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