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PCB拼板怎样提高工作效率

更新时间:2020-02-28 23:19点击:

PCB拼板方式

1、PCB拼板方式的边框(夹紧边)应选用闭环控制设计方案,保证PCB拼板方式固定不动在工装夹具上之后不容易形变;

2、PCB拼板方式总宽≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);假如必须全自动涂胶,PCB拼板方式总宽×长短≤125mm×180mm;

3、PCB拼板方式外观设计尽可能贴近方形,强烈推荐选用2×2、3×3、……拼板方式;但不必拼出阳阴板;

4、小板中间的管理中心距操纵在75mm~145mm中间;

5、设定标准选择点时,一般在选择点的周边空出比其大1.5mm的畅通无阻焊区;

6、PCB拼板方式边框与內部小板、小板与小板中间的节点周边不可以挺大的元器件或外伸的元器件,且电子器件与PCB板的边沿应留出超过0.5mm的室内空间,以确保激光切割数控刀片一切正常运作;

7、在PCB拼板方式边框的四角给出四个精准定位孔,直径4mm±0.01mm;孔的抗压强度要适度,确保在左右板全过程中不容易破裂;直径及部位精密度要高,孔边光洁无毛边;

8、PCB拼板方式内的每片小板最少要有三个精准定位孔,3≤直径≤6mm,边沿精准定位孔1mm内不容许走线或是贴片式;

9、用以PCB的整个PCB线路板精准定位和用以细间隔元器件精准定位的标准标记,正常情况下间隔低于0.65mm的QFP应在其顶角部位设定;用以拼板PCB子板的精准定位标准标记应成双应用,布局于精准定位因素的顶角处;

10、大的电子器件要留出精准定位柱或是精准定位孔,重中之重如I/O插口、话筒、充电电池插口、拨动开关、耳机模块、电机等


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