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PCB蚀刻工艺解读

更新时间:2020-02-29 23:00点击:

许多pcb发烧友,一直并不是很了解PCB蚀刻工艺,这里网编整理了一篇有关pcb蚀刻工艺的文章内容,期待对大伙儿有一定的帮助。

PCB蚀刻工艺基本原理:蚀刻工艺是在一定的溫度标准下(45+5)蚀刻工艺药水根据喷嘴匀称自喷到铜泊的表面,与沒有蚀刻工艺阻剂维护保养的铜发病空气氧化还原强烈反响,而将不用的铜强烈反响掉,外露板材再根据剥膜解决后使路线成型。蚀刻工艺药水的关键成份:氯化铜,双氧水,硫酸,软化水(质量摩尔浓度有严格管理)

             
一、PCB蚀刻工艺品质规定及操纵重要:

1﹑不可以有残铜,非常是双面线路板应当注意。

2﹑不可以有胶痕存有,不然会产生露铜或涂层粘合力欠佳。

3﹑蚀刻工艺速率尽可能,不允收展现蚀刻工艺过多而造成的路线变窄,对蚀刻工艺图形界限和总pitch应做为本网站监管的重中之重。

4﹑路线点焊上之干的膜不可被侵蚀分离或裂开。

5﹑蚀刻工艺剥膜后之板才不容许有油渍,残渣,铜皮翘起来等欠佳品质。

6﹑放板应注意避免木卡板,避免空气氧化。

7﹑应确保蚀刻工艺药水散播的匀称,以避免产生正反两面或同一面的不一样一部分蚀刻工艺不匀称。

PCB蚀刻工艺

二、PCB蚀刻工艺制造监管主要参数:

蚀刻工艺药液溫度:45+/-5℃双氧水的质量摩尔浓度﹕1.95~2.05mol/L

剥膜药水溫度﹕55+/-5℃蚀刻机安全性应用溫度≦55℃

风干溫度﹕75+/-5℃前后左右板间隔﹕5~10cm

氯化铜水溶液比例﹕1.2~1.3g/cm3放板视角﹑导板﹑左右喷嘴的电源开关情况

硫酸质量摩尔浓度﹕1.9~2.05mol/L

三、PCB蚀刻工艺品质确定:

图形界限:蚀刻工艺基准线为.2mm&0.25mm﹐其蚀刻工艺后须在+/-0.02mm之内。

表面品质:不好有皱褶刮伤等。

以透光性方式查验不好有残铜。
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