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PCB 焊接螺栓 沉铜内无铜的根本原因

更新时间:2020-01-11 20:39点击:

     选用不一样环氧树脂系统软件和材料基钢板,环氧树脂系统软件不一样,会造成沉铜解决时活性实际效果和沉铜时显著差别差异。非常是一些CEM复合型基板才和高频率板银板材非特异,在做有机化学沉铜解决时,必须采用一些比较独特方式 解决一下,倘若按一切正常有机化学沉铜有时候没办法超过显著成绩。

  基钢板前解决难题

一些基钢板将会会受潮和自身在压生成基钢板时一部分环氧树脂干固欠佳,那样在打孔时将会会由于环氧树脂自身抗压强度不足而导致打孔品质很差,钻污多或孔边环氧树脂撕挖比较严重等,因而切料时开展务必烤制。除此之外一些实木多层板压层后也将会会出現pp半干固片板材区树技干固欠佳情况,也会立即危害打孔和除胶渣活性沉铜等。

打孔情况很差,具体表现为:孔壁环氧树脂烟尘多,孔边不光滑,空口毛边比较严重,孔壁毛边,里层铜泊钉头,玻纤区拉扯横断面长短不齐等,都是对有机化学铜导致一定品质安全隐患。

刷板除开机械设备方式 解决去基钢板表层环境污染和消除管口毛边/披锋外,开展表层清理,在许多 状况下,另外也具有清理去除孔壁烟尘功效。非常是多一些不历经除胶渣处理工艺双面线路板而言就至关重要。

也有一点要表明,大伙儿不必觉得拥有除胶渣就能够出来孔内胶渣和烟尘,实际上许多 状况下,除胶渣加工工艺对烟尘解决实际效果极其比较有限,由于在槽液中烟尘会产生小胶团,使槽液没办法解决,这一胶团吸咐在孔内壁将会产生孔内镀瘤,也是将会在事后生产过程中从孔边掉下来,那样也将会导致孔壁斑点状无铜,因而对双层和双面线路板而言,必需机械设备刷板和高压水清洗都是必不可少,非常面临行业发展前景,小圆孔板和高横纵比木板愈来愈为广泛情况下。乃至有时候超声清洗去除孔壁烟尘也变成发展趋势。

有效适度除胶渣加工工艺,能够大大增加孔比结合性和里层联接可信性,可是除胶加工工艺及其有关槽液中间融洽欠佳难题也会产生一些不经意难题。除胶渣不够,会导致孔壁微孔眼,里层融合欠佳,孔边摆脱,吹孔等品质安全隐患;除胶过多,也将会导致孔壁玻纤突显,孔壁不光滑,玻纤截点,渗铜,里层契形孔破里层黑化铜中间分离出来导致孔铜破裂或不持续或涂层褶皱涂层地应力增加等情况。此外除胶好多个槽液中间协调控制难题都是十分关键缘故。

蓬松剂/溶胀不够,将会会导致除胶渣不够;蓬松剂/溶胀衔接而出比较能除掉已膨松环氧树脂,则改出在沉铜时也会活性欠佳沉铜不上,即便沉上铜也将会放前工艺流程出現环氧树脂凹陷,孔边摆脱等缺点;对除胶槽而言,新槽和较高解决特异性也将会会一些联接程度低单功能环氧树脂双作用环氧树脂和一部分三作用环氧树脂出現过多除胶状况,造成孔边玻纤突显,玻纤较难活性且与有机化学铜结合性较与环氧树脂中间更差,沉铜后因涂层在无比高低不平肌底上堆积,有机化学铜地应力会加倍增加,比较严重能够显著见到沉铜后孔边有机化学铜一片片从孔内壁掉下来,导致事后孔内无铜造成。

孔无铜引路,对PCB制造行业人员而言应该十分熟悉,可是怎样操纵?许多 朋友都曾一度问。切开干了一大堆,难题還是不可以完全改进,一直不断重新来过,今天这一工艺流程造成的,明日也是哪个工艺流程造成的。实际上操纵并不会太难,仅仅一些人不可以去坚持不懈监管防止罢了,一直头痛医头、脚痛医脚。

下列就是我本人对孔无铜引路的看法及控制措施。造成孔无铜的缘故无非就是说:

1.打孔烟尘塞孔或孔粗。

2.沉铜时药液有汽泡,孔内未沉上铜。

3.孔内有路线印刷油墨,未电上保护层厚度,蚀刻工艺后孔无铜。

4.沉铜后或板电后孔内强酸强碱药液未清理整洁,停车時间过长,造成慢咬蚀。

5.实际操作不善,在微蚀全过程中等待时间过长。

6.冲板工作压力过大,(设计方案冲孔机离导电性孔太近)正中间齐整断掉。

7.电镀工艺药液(锡、镍)渗入能力较差。

对于这7大造成孔无铜难题的缘故作改进:

1.对非常容易造成烟尘的孔(如0.3mm下列直径含0.3mm)提升髙压手洗及除胶渣工艺流程。

2.提升药液特异性及波动实际效果。

3.改印刷网版和对合丝印网版.

4.增加手洗時间并要求在是多少钟头内进行图型迁移.

5.设置记时器。

6.提升防爆型孔。减少木板支承。

7.按时做渗入能力测评。

  
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