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只不过是简易的特性阻抗操纵吗?用具体实例来

更新时间:2020-02-18 22:08点击:

“我仅仅规定控个特性阻抗,就提议做模拟仿真,忒不厚道了”

它是上星期髙速老先生大队长和企业某销售市场工作人员的会话,客户的规定是以锡手指头到火红金手指,全部安全通道的特性阻抗操纵在100Ω±10%。可是以前客户自身干了2个版本号,最后检测的特性阻抗也没有超过规定,因此在线留言销售市场工作人员再次设计方案。

人们的销售市场都是“开车很简单”了,惦记着不就是说100Ω特性阻抗操纵吗?游刃有余,敢想敢干刚开始设计方案。即将投板的情况下,不清楚如何一直觉得错误,找髙速老先生资询。髙速老先生精英团队在掌握了客户的详尽要求以后,明确了模拟仿真计划方案。随后人们的销售市场工作人员就“替代”客户“破口大骂”了:我只规定操纵一下特性阻抗,大家就提议做模拟仿真,忒不厚道了……
髙速老先生有苦难言,只能返回客场,来讨论一下,看一下“不就是说100Ω特性阻抗操纵”,是一个哪些的规定……

返回人们的设计方案上,10G光模块的转接板设计方案,看上去是一个比较简单的木板,由三一部分构成:锡手指头,布线和火红金手指。

层叠都是非常的简易,4多层板,一般FR4板才。

人们再把客户的2版检测背景图简易叙述一下,是用人们了解的SMA进来(检测工装夹具),随后光模块和转接板联接,根据火红金手指进入转接板上,随后手指头那里出去以后联接cable。

客户测了两版,在其中第一版特性阻抗很低,是因为设计方案的难题,把火红金手指和锡手指头通孔的下一层都铺了地,造成两侧通孔的特性阻抗都稍低,因而降低了总体特性阻抗。

后边第二版,汲取了前边的工作经验后,依据polar等特性阻抗测算手机软件去精准算火红金手指通孔的特性阻抗,随后根据了改动火红金手指通孔的尺寸(pad改动成0.55mm,间隔0.25mm),信心浓浓的算入100欧母,实际上影响这类共面特性阻抗早已很非常好了,网编身旁也并不一定的小伙伴们都是呢……

結果制版工艺一出去(就是说图中的第二版),发觉火红金手指的特性阻抗還是显著稍低,只能93欧母上下。随后就各种各样猜疑啦,猜疑板厂的生产能力,猜疑手机软件算是错误,然后乃至猜疑起。。。人生道路来啦。

随后这一艰难的job就交到了人们,下边是网编的showtime了,会重中之重解析火红金手指的一部分,人们要如何去提升它,让它和评测的特性阻抗差别并不大呢?

最先人们的手机软件算是对吗呢?为什么会有那麼大的偏差?人们把火红金手指的一部分拿来精准模拟仿真下看一下。

以便差别开锡手指头,布线和火红金手指的部位,让各位看得更请楚,人们有意把布线的特性阻抗调节到95欧母布线,那样两边的转变能区别起来。人们的模拟仿真結果是那样的:

火红金手指通孔这些人们模拟仿真出去特性阻抗也還是100欧母,和手机软件算出去同样。

那表明算特性阻抗的手机软件一切正常,那为何评测的結果会差别那麼大呢??

人们务必要了解一点,人们评测的情况下火红金手指是要插到slot槽里边才可以连接的,因此真实工作中的情况下火红金手指一部分就不仅是通孔了,它事实上是2个构造键的融合,人们一般会把这样的事情称之为launch构造。因此这一情况下全部构造就变为下边这一实体模型:

随后人们把2个构造合起來再开展模拟仿真得话,从模拟仿真結果能够看见,火红金手指的特性阻抗就变为了93欧母上下了,这一就跟人们评测的数据信息很贴近了。

来看人们这类launch的模拟仿真是较为精确的,那那么问题来了,人们怎么才能得到评测贴近100欧母的火红金手指的设计方案呢?
人们看以前的设计方案,表最底层的火红金手指正下方都早已没了参照,那人们只有根据改动火红金手指通孔的尺寸进而提升launch后的特性阻抗了,人们立即扫描仪不一样通孔尺寸状况下的模拟仿真結果,最终发觉,当你的通孔改动为0.47mm时,模拟仿真得出结论火红金手指的通孔能基础超过100欧母。

大家是否会很好奇心此外一个难题,假如依照改动后的通孔尺寸在polar等相近特性阻抗测算手机软件里边算特性阻抗得话,算出去会多少钱呢???115欧母!!

是否颠复了大家的想像?客观事实就这样的,由于历经launch以后,通孔launch后边的stub会拉低该一部分的特性阻抗,并且会依据自身通孔的长短不一样而转变,因此单纯性的通孔特性阻抗测算是基本上沒有指导作用的,将会总是有欺诈实际意义。只能人们具有模拟仿真标准的状况下才可以根据较为精准的三维仿真把它的特性阻抗定性分析出去。

最终還是拿这话末尾哈:“我只规定操纵一下特性阻抗,大家就提议做模拟仿真,忒不厚道了……”是否忽然感觉不做模拟仿真得话,木板做出去結果就确实有点儿怕怕怕的呢……

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