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2020年中国电子电路行业企业迎春交流会圆满举行

更新时间:2020-02-16 23:05点击:

 
12月27日,由中国电子电路行业协会(CPCA)主办的2020年中国电子电路行业企业迎春交流会在深圳市博客格兰云天国际酒店博悦宴会厅举办。交流会云集了PCB行业上下游众多知名企业及资深专家学者。
 
会议分论坛及晚宴两部分举行,论坛集中展现行业今年发展变化及窥探未来趋势;晚宴由会员企业带来各具特色的文艺演出,一同辞旧迎新,共享未来,为2019年画上一个圆满的句号,迎接2020年的到来。
 

 

 

 

 

 

 

 

部分出席嘉宾
 
论坛由CPCA副秘书长洪芳主持。
 

 
CPCA由镭理事长在开幕致辞中回顾了2019年PCB行业发展面临的机遇和挑战,肯定了设备材料厂商在2019年取得的进步、以及在帮助行业自动化生产方面做出的贡献。随后,针对行业普遍重视硬件设施的提升,而忽视软件的提升的现象,由理事长建议企业在重视硬件的同时也要加强软实力的提升。2019年即将结束,曾经面临的煎熬、无奈也应该翻篇,只要能力有所提升,就是进步的。
 

 
 
窥探未来趋势
 
5G技术与行业发展分享》
中兴通讯 刘哲 总工程师
 
 
 
刘哲工程师从5G通信技术、5G行业应用与变革、5G产业链发展三方面展开分享。刘哲工程师介绍,5G对PCB产品要求增加:
 
材料变化:
5G用高频高速板与覆铜板高材性能要求最相关的是信号传输的延迟性与数据速率;
5G对于高频、高速材料的特性要求主要有小而稳定的介电性能(Dk)、弱的介质损耗(Df);
热膨胀系数要求与铜箔的相一致;
吸水性要低、其他耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度必须良好。
 
通信板加工变化:
传输线制作精度要求高,对传输线的制作精度要求一般为±1mil;
激光微导通孔加工;
表面处理更加复杂,平整度要求高;
镀层均匀性要求高;
满足高频微波板的材料机械加工技术及精度;
满足特性阻抗的要求;
 
混压加工和高密度处理:需要PTEE、改良型FR-4、碳氢等材料进行混压加工。
 
 
《捷骏工业节水技术》
广州捷骏 赖强 技术总监
 

 
 
《电子科大PCB产学研合作成果与经验分享》
电子科技大学 何为教授印制电路团队
 
 

 
5G时代DI设备的机遇及挑战》
合肥芯碁微电子 方林 总经理
 
 
 
《系统级封装技术的发展及应用》
歌尔微电子研究院 田德文 高级总监
 

 
 
 
凝心聚力 砥砺前行
 
晚宴不仅有美味佳肴,还有各企业带来的视听盛宴,丝竹悦耳,佳肴暖心。在觥筹交错间,欢声笑语里,为2019年画上一个圆满的句号。
 

CPCA秘书长张瑾致辞
 

嘉宾祝酒
 
晚宴部分由深南电路何樱子主持。
 

 
气势磅礴的开场鼓——《旗开得胜》
广东科翔电子独出心裁的表演
点燃全场气氛
 

 

 
 
景旺电子带来的中国风舞蹈《丽人行》
舞姿曼妙,惊艳全场
一抿一笑尽风情
 

 
中阔科技的男生独唱《沙漠骆驼》
阳光轻快,怀揣美好的期待
沸腾的时光怎能被荒芜
 

 
禅舞是艺术的
星扬高新科技的《朝圣者》
舞姿轻柔又带着力量
 

 
生益电子演出敦煌舞《画壁》
浓浓的异域风情
大漠深处的“天外飞仙”
 

 
大族数控带来舞蹈《美好新时代》
筑梦新起航
 

 
 
幸运抽奖 惊喜连连
 
抽奖将晚宴气氛推向高潮。在这样的氛围下,中奖带来的喜悦已经超越了奖品本身。奖品是什么不重要,重要的是,谁才是晚会“最佳锦鲤”?

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 
 
同辞旧岁 共享未来
 
2019,多雪苦寒,梅花遂晚
2020,元夕春日,重整扬帆







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